消息称特斯拉、苹果正考虑引入玻璃基板：减少翘曲现象，提升 AI 芯片性能

快速阅读: 特斯拉和苹果探索引入玻璃基板，提升半导体芯片和数据中心性能，已与制造商讨论技术，关注AI发展，苹果或在iPhone及数据中心应用此技术。

感谢IT之家网友 软媒用户1671804 的线索投递! IT之家 9 月 29 日消息,据韩媒 Etnews 今天报道,特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板,以提升半导体芯片和数据中心的性能。

业内人士透露, 这两家公司近期分别会见了研发玻璃基板的制造商 ,听取相关技术介绍、讨论合作方向, 虽然尚未签订任何合同或确定合作方案,但双方已在宏观层面交换意见 , 表达意向 。

多位了解此事的业内人士表示, 双方已就玻璃基板的技术特性和采购必要性达成一定共识 ,预计未来将根据技术发展进度来决定是否真正引入。

值得注意的是,苹果的高管不仅会见了玻璃基板制造商,还拜访了相关供应链,进一步了解技术细节。

与传统塑料 PCB 基板相比, 玻璃基板的翘曲(warpage)问题更小 , 更容易实现更细微的电路,因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案 ,它能提升数据处理速度,显著增强半导体芯片和 AI 性能,目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。

业内人士分析后认为,特斯拉和苹果关注玻璃基板的根本原因在于 AI,具体原因如下: 特斯拉正推进纯电汽车自动驾驶和人形机器人商业化,这些硬件要实现自主判断和行动都必须依赖高性能芯片,部分业内人士认为特斯拉的 FSD 芯片可能会采用玻璃基板。

苹果同样出于 AI 考虑采用玻璃基板,目前外界多批评苹果在 AI 时代研发不够积极,而玻璃基板有望助力苹果研发 iPhone 手机的 AI 服务,这家公司还可能在服务器和数据中心等 AI 基建应用玻璃基板。

IT之家注:翘曲(warpage)指的是半导体材料加工或使用过程中,因受热不均匀、应力不平衡或材料特性差异而导致的弯曲、变形现象,导致焊点接触不良,造成短路等现象, 导致信号延迟、干扰或不稳定等 , 影响芯片性能 。

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