AI驱动机架能耗激增，冷却成数据中心战略重点

快速阅读: 据Lennox Data Centre Solutions预测，2030年AI机架耗电将达1兆瓦，普通机架增至30-50千瓦。冷却与电力分配成数据中心战略重点，业内加强合作应对挑战。

据Lennox Data Centre Solutions的数据（图片来源：Lennox Data Center Solutions），预计到2030年，专注于AI的机架每台将消耗高达1兆瓦的电力。同期内，普通机架的能耗预计也将稳步上升至30-50千瓦。冷却和电力分配正成为未来数据中心的战略重点。

长期以来被视为数据中心基本单元的机架，正因AI的兴起而发生变革。从过去仅消耗几千瓦电力的情况来看，该公司的预测显示，到2030年，一个专注于AI的机架可能达到1兆瓦的电力使用量，这在过去是整个设施的规模。相比之下，普通数据中心机架在同一时期预计将攀升至30-50千瓦，反映出计算密度的持续增加，与AI工作负载形成鲜明对比。

据预测，单个AI机架的能耗可能是通用型机架的20到30倍，这对电力输送和冷却基础设施提出了新的需求。Lennox Data Centre Solutions的总监Ted Pulfer表示，冷却已成为行业的中心议题。“曾经作为支持基础设施一部分的冷却，现在已成为行业讨论的焦点，这由计算密度的增加、AI工作负载以及对液冷等方法日益增长的兴趣所驱动。”他说道。

Pulfer描述了目前行业内正在发生的合作水平。“制造商、工程师和终端用户之间的合作比以往任何时候都要紧密，他们共享见解，在实验室和实际部署中共同实验。这种实践中的合作有助于解决我们面临的最复杂的冷却挑战。”他还提到，为了实现向机架提供1兆瓦电力的目标，系统构建方式也在发生变化。“行业正从传统的低电压交流电转向高电压直流电，如±400伏。这减少了电力损失和电缆尺寸。”冷却则由设施‘中央’冷却分配单元管理，这些单元负责向机架分配液体流动。从那里，液体被输送到直接安装在服务器最热组件上的单独冷板上。”

尽管大多数数据中心目前依赖于冷板冷却，但这种方法存在局限性。微软正在进行微流体技术测试，通过在芯片背面蚀刻细小沟槽，使冷却液能够直接流经硅片。早期试验表明，这比冷板冷却效率高出三倍，具体取决于工作负载，同时降低了GPU温度升幅达65%。通过将这一设计与AI结合，用于映射芯片上的热点，微软能够更加精确地控制冷却液的流向。

尽管超大规模数据中心运营商可能主导这一领域，Pulfer认为小型运营商仍有竞争空间。“有时，工厂订单量大可能导致交付瓶颈，这为其他参与者提供了增值的机会。在这个快速发展的市场中，灵活性和创新能力仍然是整个行业的关键优势。”他说道。

显而易见，电力供应和热量排放已成为核心问题，不再次要于计算性能。正如Pulfer所说：“热量排放对于维持世界数字基础的平稳、可靠和可持续运行至关重要。”到本世纪末，机架的形状和规模可能决定数字基础设施的未来。

(以上内容均由Ai生成)