高通发布80TOPS AI性能新芯片，挑战英特尔和AMD

快速阅读: 高通在2025年骁龙峰会上推出面向Windows PC市场的骁龙X2 Elite和X2 Elite Extreme芯片，采用3纳米工艺，性能大幅提升，功耗降低，支持多天续航，旨在挑战英特尔和AMD。

在夏威夷毛伊岛举行的2025年高通骁龙峰会上，这家芯片制造商展示了其面向Windows PC市场的最新力作。全新的骁龙X2 Elite和更强悍的骁龙X2 Elite Extreme是专为高效能和高性能设计的两款芯片，旨在挑战英特尔和AMD在笔记本电脑领域的主导地位。

两年前，高通首次推出了搭载自研Oryon CPU的骁龙X Elite系统级芯片，这款CPU在PC笔记本上实现了足够的性能，能够在功耗效率方面与苹果M系列等行业领先产品相媲美。如今，新一代的骁龙X2 Elite和Elite Extreme均采用3纳米工艺制造，进一步提升了性能上限，并承诺为搭载这些芯片的笔记本提供多天续航时间。

预计，新处理器的大部分性能提升可归因于转向3纳米工艺及处理速度的逐步提高。

骁龙X2 Elite Extreme是高端型号，据高通介绍，其18核第三代Oryon CPU相比竞争对手的芯片，在同功耗条件下（简称iso-power）性能最高可提升75%。其图形处理能力可能比上一代骁龙X Elite每瓦性能提升2.3倍，意味着游戏时长将更长，电池续航也更好。该芯片的神经处理单元能够实现每秒80万亿次操作（TOPS，用于衡量生成式AI性能的一个指标）。

在2025年骁龙峰会上，高通展示了多款采用传统和新颖外形设计的概念设备，包括飞盘形状的PC和可插入显示器的小型桌面设备。除了更为常规的笔记本设计外，还包括两个更具创新性的方案：一款薄饼状的小型PC，尺寸类似一个小餐盘，以及一款略大于饮料垫的模块化方形PC，可以嵌入更大的显示器中。

尽管制造商可能不会采用这些设计，但首批搭载高通新款芯片的PC预计将在2026年上半年上市。

针对较低端级别的笔记本，骁龙X2 Elite提供了18核和12核两种配置，其在同功耗下的性能最高可提升31%，功耗降低最多可达43%。其80 TOPS的NPU带宽相较于英特尔和AMD（后者最高分别为50 TOPS和更低）显得尤为突出。不过需要注意的是，英特尔和AMD通常会在年初的CES展上宣布其移动处理器，因此在纸面上可能会追赶上甚至超越高通。此外，TOPS只是衡量AI性能的一个方面。

虽然两款芯片都达到了80 TOPS的AI性能，但在技术特性上存在差异，特别是在核心数量上。骁龙X2 Elite Extreme的多核频率最高可达4.4GHz，而标准版X2 Elite（无论是18核还是12核版本）的最高频率为4GHz。高端芯片总缓存容量为53MB，与标准版18核版本相同，但12核版本的缓存容量为34MB。

与此同时，X2 Elite Extreme的GPU最高频率达到1.85GHz，而X2 Elite的两个版本均为1.7GHz。

这两款芯片支持LPDDR5x内存，最大容量为128GB（X2 Elite Extreme可能支持更高，但具体数值未公布）。X2 Elite Extreme的最大带宽为228 GB/s，而标准版X2 Elite的最大带宽为152 GB/s。

这些芯片最高可支持三台显示器，分辨率可达4K@144Hz或5K@60Hz。

(以上内容均由Ai生成)