荣耀 Magic8 首批搭载骁龙 8E5，AI 功能大升级
快速阅读: 9月25日2025高通骁龙峰会上，荣耀Magic8系列宣布首批搭载第五代骁龙8至尊版，展示AI智能体“YOYO”新技能，包括一语搜索、跨端传送等，计划10月发布，支持200+垂域及3000+通用场景。
9 月 25 日 2025 高通骁龙峰会上,全新一代旗舰平台第五代骁龙 8 至尊版正式发布。荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞出席本次峰会,正式官宣荣耀 Magic8 系列将首批搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台,并在现场曝光了标准版的天青釉新配色真机,该系列新机将于 10 月发布。
根据方飞介绍,此次荣耀与高通在 AI 领域开展深入技术合作,开启“手机智能体 & 性能双擎时代”,荣耀 Magic8 系列在 AI 与性能方面都有重要看点。
除了与高通联合研发的高效能端侧 AI 模型方案发布,方飞还现场演示了依托全新端侧 AI 方案的荣耀 AI 智能体“YOYO”的新技能 —— 一语搜索、一语跨端传送、一语 AI 追色等令人眼前一亮的最新 AI 功能。
不久前就有消息显示荣耀 Magic8 系列会在侧边新增一枚 AI 键,荣耀 CEO 李健也曾在 9 月 9 日表示,荣耀 Magic 8 系列是最强自进化 AI 原生手机。
不难想象,通过与高通的深入合作,首批搭载第五代骁龙 8 至尊版的荣耀 Magic8 系列势必会在 AI 手机赛道上再次提速,并推动整个行业迈向自进化 AI 和智能体应用落地的新阶段。未来,端侧智能体将从特定任务走向通用化执行,荣耀将支持 200 + 垂域场景,覆盖领券购物,生活缴费,旅游出行等;以及 3000 + 以上的通用场景,覆盖 Top100 的应用。
端侧智能体体验成为 AI 手机大势所趋,但这些痛点不可忽视 数据调研公司 Counterpoint Research 不久前发布报告显示,2025 年全球智能手机出货量中将有 1/3 支持 GenAI,全年出货量预计将超过 4 亿部。相比之下,2024 年这一比例为 1/5。GenAI 在智能手机中的集成速度超出预期。
与此同时,IDC 在去年年末发布的 2025 年中国智能手机市场十大洞察中明确表示,AI Agent 将成为新一代 AI 手机提升用户使用体验的重要方式,并成为各品牌维护各自用户群体的强力护城河。
另一家市场调研机构 Gartner 也将 Agentic AI 列为 2025 年十大技术趋势之首,并预测其将重构生产力范式 —— 到 2028 年,全球 15% 的日常工作决策将由具备自主决策能力的 AI 代理完成(这一比例在 2024 年尚为 0%)。并且,Agentic AI 正加速向终端侧渗透,驱动技术架构与用户体验的深度变革。
端侧 AI 智能体通过手机底层的系统级 AI 能力,在人机交互和意图识别等方面将会明显提升,实现更好地理解用户的真实意图和需求,这可以说是 AI 手机行业接下来的一个重要发展趋势,经过长期训练的 AI Agent 将成为每个用户高度定制化的私人助理,甚至可以突破语音、触控、视觉等传统交互边界,成为“新 UI”。
不过,AI 模型在端侧部署时,仍然普遍存在三大痛点问题,即大模型体验不流畅、AI 模型常驻高能耗、AI 模型训练占用高内存等问题,导致哪怕是在顶级旗舰手机上使用 AI 能力,也会遇到各种体验上的不顺畅。
首先是在大模型端侧体验方面,眼下高端手机 NPU 算力已突破 100TOPS,但 7B 参数级模型即便经量化剪枝,仍需 3 – 4GB 内存,复杂多模态任务易超出实时处理能力。其次是 AI 模型常驻高能耗问题,端侧 AI 虽通过智能休眠技术优化功耗,但大模型持续运行仍考验续航。最后是模型训练占用高内存困境。7B 模型原始内存需求达 13GB,虽经 GPTQ 2.0 量化可压缩至 2.1GB,但端侧微调或联邦学习仍受限于手机内存上限。
可见,AI 模型在智能手机端侧的应用还需要进行全链路的优化和提升,这背后,显然离不开手机厂商和芯片供应商的深度合作和联调。而荣耀和高通的合作,正是为了解决上面这些痛点问题。
荣耀 × 高通,这些端侧创新打造自进化 AI 体验 具体来说,荣耀与高通联合研发了高效能端侧 AI 模型方案,不仅在骁龙平台首发端侧低 bit 量化技术,使模型推理速度提升 15%,推理功耗降低 20%,内存空间节省 30%,还首发新一代向量化存储检索技术,让检索速度大幅提升,存储空间也显著节省。在智能体驱动下的图像 AI 追色技术应用,用户可实现 ” 一句话检索目标图片,一句话完成关键色提取,一句话完成对目标图片的精准追色 “,大幅降低了图像处理的操作门槛。
不止如此,双方还共同定义了全新 GPU&NPU 异构计算架构,荣耀 Magic8 系列将首发基于 NPU 的超分超帧技术,这样大家在使用荣耀 Magic8 系列玩游戏时就可以实现更高帧率、更低时延与更优的画质。
荣耀产品线总裁方飞还在现场首次公布,最新版操作系统 MagicOS10 搭载的 YOYO 智能体,正式通过中国信通院权威认证,荣获“L3 卓越级”称号,达到目前智能体泛化能力最高水平。
事实上,荣耀和高通一直以来都保持着密切的合作,并且荣耀在业界也有“驯龙高手”的称号,特别是在 AI 领域,更是有深度联合研发的基础。在去年 10 月的高通骁龙峰会上,荣耀终端有限公司 CMO 郭锐就曾表示:“荣耀和高通携手合作,共同走在端侧 AI 开发的前沿。作为长期合作伙伴,荣耀和高通联合研发,共同定义 AI 时代的全新应用场景,在连接、交互和性能方面为用户带来革命性的体验。” 同时在今年年初的 MWC 上,荣耀也宣布向 AI 终端生态公司全面转型,未来五年将投入超过 100 亿美元助力生态建设。
而荣耀 Magic8 在第五代骁龙 8 至尊版上和高通共同实现的端侧 AI 体验方面的突破,无疑是这些战略与合作结出的最新果实。
进入 9 月,关于全新荣耀 Magic8 系列的的诸多消息也持续曝光出来。除了 AI,在影像上也有极大进步,将搭载 2 亿长焦,荣耀方飞曾发文透露:“即将和大家见面的下一代 Magic 系列,不止是主摄,我们还将带来 2 亿长焦下的超强蓝调,不同焦段随手就能拍,远近都很美。” 此外,有爆料称荣耀 Magic8 系列工程机镜头模组仍为居中设计,闪光灯位置有所变化,配备 dToF 和一颗神秘小传感器。Pro 版本则配备了 2 亿大底潜望,镜头模组尺寸很大。
同时,在这次峰会现场,荣耀方飞还带来了荣耀 Magic8 系列标准版天青釉新配色真机,据介绍,这一配色的灵感来自宋代汝瓷,还加入了汝窑开片釉变元素,将汝瓷独有的蝉翼纹重新赋予在手机背板上,在灯光下的整体观感非常惊艳。
总之,随着荣耀在 2025 骁龙峰会上正式官宣荣耀 Magic8 系列首批搭载第五代骁龙 8 至尊版平台,相信这款广受关注的年度旗舰很快就会正式解开面纱,大家也可以多多关注 IT之家 的更多消息。
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