联发科备战台积电美国厂投片，满足北美客户需求

快速阅读: 联发科正为在美国台积电亚利桑那厂投片做准备，以满足北美客户需求及应对关税变动；下代2nm产品预计2026年下半年量产。同时，联发科与英特尔、英伟达的合作也在推进中。

IT之家 9 月 22 日消息,参考台媒 TechNews 科技新报报道,联发科高管在今日 天玑 9500 发布会 的媒体活动上表示, 该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备 ,旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。

联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴, 下代采用 2nm 制程的产品预计 2026 年下半年量产并推向市场 。而在相对更成熟的工艺方面,英特尔也是联发科的晶圆代工合作方之一。

此外,联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink 服务器芯片上的合作正按规划推进,预计将在未来 2~3 年开花结果。

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