华为发布AI芯片计划，挑战英伟达地位

快速阅读: 华为发布先进AI硬件及芯片发展路线图，展示国内最强超级计算集群，计划2026年推出Atlas 950 SuperPoD，提供强大计算力，标志中国AI技术自主权重要进展。

华为技术展示了先进的AI硬件，并首次公开了其人工智能加速器芯片的发展路线图，这标志着中国大陆在追求AI技术自主权方面迈出了重要一步。这一系列高调的声明是在中美双方代表于西班牙马德里会面讨论贸易问题的同时发布的。华为宣布，公司已利用国内芯片制造工艺开发出所谓全球最强大的超级计算集群，并公布了未来三年Ascend AI芯片系列的计划。在年度Connect大会上，华为轮值董事长徐直军在上海表示，华为正在使用国产超级节点和集群技术来满足“日益增长的计算需求”。他透露，华为将使用即将推出的Ascend 950DT芯片构建名为Atlas 950 SuperPoD的AI堆栈，该系统包括8192张卡，占地1000平方米，配备160个机柜，提供8亿亿次FP8计算能力和16亿亿次FP4计算能力。该系统预计将于2026年第四季度上市。此外，64个Atlas 950 SuperPoD可以组合成一个Atlas 950 SuperCluster，提供524亿亿次FP8计算能力。华为表示，到2027年底，公司将推出由多达15488张Ascend 960卡驱动的Atlas 960 SuperPoD，以及集成了数百万张卡的Atlas 960 SuperCluster。徐直军还提到，华为计划在其自2025年第一季度起销售的当前Ascend 910C AI芯片基础上，今年晚些时候推出950PR和950DT芯片。这些芯片将集成华为自主研发的高带宽内存（HBM）技术。高带宽内存是美国最近出口管制下限制向中国出售的技术之一，因其在AI基础设施中的应用。Ascend 960和970芯片计划分别于2027年和2028年推出，与英伟达和AMD预期架构的时间线平行。华为创始人兼首席执行官任正非早些时候在接受当地媒体采访时说，虽然中国的AI芯片在某种程度上落后于美国，部分原因是可用制造技术的限制，但通过堆叠和集群技术，华为的Ascend芯片能够实现顶级的计算能力。目前，华为已经推出了基于Supernode384架构的CloudMatrix 384系统，该系统集成了384个Ascend AI芯片，提供300千万亿次的计算能力，被认为可与英伟达的NVL72相媲美。徐直军表示，已有超过300套CloudMatrix 384系统部署给了20多个客户。Albright Stonebridge集团合伙人Paul Triolo认为，在评估华为的计划时需要保持“健康的怀疑态度”，这部分是因为它们依赖于中国芯片制造商中芯国际的制造能力。但他指出，华为过去在生产高端技术方面取得了成功，例如用于智能手机的5G芯片和处理器，这表明公司在克服限制方面找到了方法。“如果有一家公司能实现生产至少接近西方领导者的AI硬件的奇迹，那就是华为。”Triolo说。他还提到，自2019年被美国列入黑名单以来，华为在面对美国试图破坏其商业模式的努力时展现出了“惊人的韧性”。

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