华为发布AI芯片路线图，挑战英伟达领先地位

快速阅读: 华为公布新技术，包括SuperPod集群设计，可连接15,488个Ascend神经处理单元，挑战英伟达市场地位。徐直军宣布Ascend 950系列将用自研高带宽内存，计划2027年末推出960型号，2028年末推出970型号。

华为技术周四公开了从存储芯片到人工智能加速器的新技术，首次详细阐述了其多年计划，旨在挑战英伟达在不断增长的市场上的主导地位。

公司在周四的展示中，重点介绍了新的SuperPod集群设计，这将允许华为将其多达15,488个Ascend神经处理单元连接起来，形成一个协调运行的系统。轮值董事长徐直军在活动上表示，这些SuperPod产品将从明年开始使用新一代的Ascend芯片制造。

徐直军还提到，下一代Ascend 950系列将配备由华为自行设计的高带宽内存，但未透露半导体的制造商。此外，华为计划于2027年末推出Ascend 960，随后在2028年末推出970型号。

(以上内容均由Ai生成)