联发科天玑9600完成流片，2026年底量产
发布时间：2025年9月16日
来源：szf
快速阅读: 联发科宣布首款2nm制程旗舰SoC完成设计流片，预计2026年底量产上市，采用台积电纳米片电晶体结构，性能、功耗显著优化。
IT之家 9 月 16 日消息,联发科今天宣布,旗下首款采用台积电 2nm 制程的旗舰 SoC 已成功完成设计流片(Tape out),成为首批采用该技术的公司之一,预计 2026 年底进入量产并上市。
虽然联发科在新闻稿中没有公布具体产品名称,但是从产品规划上来看这无疑就是下一代的天玑 9 系旗舰 —— 天玑 9600。
据介绍,台积电的 2 nm 制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片(Nanosheet)电晶体结构。
联发科表示,台积电强化版 2nm 制程与现有的 N3E 制程相比,逻辑密度增加 1.2 倍,在相同功耗下效能提升高达 18%,并能在相同速度下功耗减少约 36%。IT之家后续将保持关注。
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