进一步改善 AI 芯片散热：消息称英伟达推动供应商开发微米级超精细水冷组件 MLCP

快速阅读: 英伟达推动开发MLCP水冷散热组件，应对AI GPU芯片发热问题，下代“Rubin”GPU功耗超2000W，需更强冷却系统。MLCP单价是传统水冷板3~5倍，散热效率更高。

IT之家 9 月 15 日消息,综合台媒《经济日报》《工商时报》报道,英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP(IT之家注:微通道水冷板)的水冷散热组件,以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。

报道指出,英伟达下代的 “Rubin” GPU 将在单一封装中包含两颗 GPU 芯片,功耗预计将超过 2000W,尽管较大的表面积有利于热量传导但其仍然 对冷却系统提出了超越现有水冷板解热能力的严苛要求 。

▲ 采用液冷的 Blackwell 系统 传统水冷板的微水道尺寸在 0.1mm (100μm) 到数毫米水平,而在 MLCP 中通过在芯片或封装上的蚀刻 水道尺寸可降低至微米级别 ,同时均热板、水冷板、IHS 封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合,进一步提升散热效率。

据悉 MLCP 单价可达传统水冷板的 3~5 倍且能贡献较高毛利率,但由于其在流体力学、气泡动力学上的复杂性和更高冷液渗漏风险尚需一段时间才能成熟。

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