SK海力士完成HBM4开发，全球首推量产

快速阅读: SK海力士成功开发AI高性能存储器HBM4，带宽翻倍，能效提升40%，全球首建量产体系，预计AI服务性能提升69%，有效解决数据瓶颈，降低数据中心能耗。

感谢IT之家网友阿迷提供的线索！9月12日，IT之家报道，SK海力士宣布成功开发出面向AI的超高性能存储器新产品HBM4，并在全球范围内率先建立了量产体系。

SK海力士表示：“我们成功开发了将引领人工智能新时代的HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了HBM4的量产体系。此举再次向全球市场展示了我们在面向AI的存储器技术领域的领导地位。” 高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）通过垂直连接多个DRAM，相较于现有DRAM，可以显著提高数据处理速度。目前，HBM系列已发展至第六代产品——HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E和HBM4。

据海力士介绍，新的HBM4采用了比前一代产品多一倍的2048条数据传输通道，带宽扩大了一倍，同时能效提高了40%以上。这一突破使得该产品达到了全球最高的数据处理速度和能效水平。

公司预计，将该产品应用于客户系统后，AI服务性能最高可提升69%，不仅能够从根源上解决数据瓶颈问题，还能显著降低数据中心的电力成本。此外，HBM4的运行速度达到10Gbps以上，远超JEDEC标准规定的8Gbps。

在HBM4的开发过程中，公司采用了市场认可的自主先进MR-MUF技术和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，最大限度地降低了量产过程中的风险。

(以上内容均由Ai生成)