英特尔：半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图没有变化
发布时间：2025年9月11日 来源：szf
快速阅读: 英特尔声明半导体玻璃基板开发计划未变，否认退出业务传言；玻璃基板具优异性能，利于超大尺寸封装与高密度带宽。
IT之家 9 月 10 日消息,英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示,该公司的半导体玻璃基板开发计划 相较 2023 年版路线图 (本十年的后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案) 没有变化 。
英特尔同时表示,其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。
相较于目前流行的有机基板,玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现,这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。
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