博通获苹果、xAI AI芯片订单，2027年量产

快速阅读: 博通在AI ASIC/XPU市场表现优异，已获OpenAI芯片订单，并正为苹果和xAI定制开发产品。主要客户包括谷歌、Meta和字节跳动，多个项目预计2026至2028年间投产。

IT之家9月9日消息，据台媒《电子时报》报道，博通近期在AI ASIC/XPU市场表现优异。继获得OpenAI芯片订单后，博通正为苹果和xAI定制开发相关产品。

报道指出，博通当前的主要客户包括谷歌、Meta和字节跳动。与OpenAI合作的芯片开发进展顺利，快速通过各项测试，预计2026年下半年实现量产。在未来的订单方面，博通正与字节跳动合作开发第二代AI ASIC，计划2026年投产。新客户苹果和xAI在确认产品开发无误后，可能签订量产订单，预计2027年投产。此外，谷歌和Meta的下一代产品预计在2027至2028年间投产，而字节跳动的第三代ASIC和OpenAI的第二代ASIC则可能在2028年后投产。

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