高通 CEO 安蒙：英特尔 IFS 芯片制造工艺尚未满足合作标准，期待未来能有所突破

快速阅读: 高通CEO安蒙表示，英特尔当前芯片制造能力未达高通标准，高通将继续依赖台积电和三星。高通正推动业务多元化，目标2029年前通过车载与互联设备业务实现1569.21亿元收入。

IT之家 9 月 6 日消息,高通 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)昨天在接受彭博社采访时表示,目前英特尔的芯片制造能力尚未达到高通的要求。

“英特尔目前尚无法成为我们的选项,”安蒙表示,“但我们期待英特尔未来能成为一个选项。” 安蒙补充称,如果英特尔能够在制程工艺上取得进展,生产出更高效的芯片,高通将考虑成为其客户。但在此之前,高通仍将依赖现有的合作伙伴 —— 台积电和三星电子。

作为一家无晶圆厂的芯片设计企业,高通与大多数行业公司一样,将其芯片生产工作外包给台积电和三星。

高通目前大部分营收来自智能手机的处理器销售。面对全球手机市场趋缓,高通正推动业务多元化,向汽车等新兴市场拓展,目标是在 2029 年前通过车载与互联设备业务实现 220 亿美元(IT之家注:现汇率约合 1569.21 亿元人民币)的收入。

就在采访当日早些时候,高通宣布已为宝马集团最新发布的 iX3 运动型多用途车(SUV)开发自动驾驶系统。

与其他同行高调宣称自动驾驶以快速占领市场的激进策略不同,高通采取了更为稳健的策略,先在车载信息娱乐系统芯片领域建立优势,再逐步拓展至辅助驾驶与自动驾驶技术。

安蒙表示,新系统的计算能力可与数据中心服务器相媲美,但功耗却相对较低。“我们设计所有芯片时都假设它们连接的是电池,而不是插在墙上的电源,”他说,“这样既能提供强大的算力,同时也能保持出色的续航。” 相关阅读: 《 消息称英特尔代工可能引入多家外部股东,含台积电、高通、博通等巨头 》 《 消息称高通对收购英特尔的兴趣已降温 》 《 英特尔:2026 将是制造技术重要一年,14A 工艺成败或见分晓 》 《 英特尔 CFO 称将“永远”采用台积电代工,计划用政府资金偿还 38 亿美元债务 》 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

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