AMD测试新型CPU散热方案，支持高达1400W功耗

快速阅读: AMD SP7平台的Venice处理器基于Zen 6架构，最多256核心，峰值功耗1400瓦。台湾微环公司正开发双循环水冷系统，确保高效散热，支持千瓦级CPU稳定运行。

几年前首次听到关于AMD SP7平台的传言时，我们预计这个平台将使未来AMD CPU的功耗超过1000瓦（1千瓦）。因此，今年在Computex上得知Auras正在为SP7处理器开发冷板时，我们并不感到意外。然而，这些CPU的实际功耗数据一直缺失。据HXL发现的一份演示文稿显示，基于Zen 6架构的代号为Venice的处理器，最多拥有256个核心，其峰值功耗可能达到1400瓦（1.4千瓦）。

目前，AMD最高端的EPYC 9965处理器拥有192个Zen 5核心，TDP为500瓦（但峰值功耗约为700瓦）。然而，根据OCP APAC峰会的演示文稿，至少有一家合作伙伴——台湾微环公司——正在为SP7 CPU峰值功耗的大幅增加做准备。该公司似乎正在开发定制冷却硬件，包括一个双循环水冷系统，能够应对约1400瓦的热负荷。

台湾微环公司展示了一张针对AMD SP7插槽的散热解决方案图，设计用于冷却功率高达1400瓦的CPU。该系统采用PG25冷却液，流速为每分钟1升。系统包括安装在处理器上的冷板、泵、储液器、板式换热器和设定为17摄氏度的冷却器。冷板吸收热量并通过主循环传递至换热器，再由连接到冷却器的次级循环带走，确保在极高CPU功耗下持续稳定的热性能。

台湾微环公司的两张图表证实了系统的效率和稳定性（尽管尚不清楚是在实际Venice CPU还是加热器上测试的）。一张图表显示，在700瓦至1400瓦的负载范围内，热阻基本保持不变（约0.009°C/W），表明无论功耗水平如何，都能有效散热。另一张图表显示，压力降稳定在约0.25-0.3巴，表明即使在最大负载下，冷却液流动也未受阻碍，证明该冷却方案适合长期使用。这些结果表明，AMD的SP7平台旨在可靠地支持千瓦级别的CPU，而不会降低热或液压性能。

值得注意的是，与AMD SP7平台和下一代EPYC处理器相关的1400瓦数值并不代表其TDP。相反，这更可能是全负载或压力条件下的峰值功耗，而非基础TDP。

此外，台湾微环公司正在准备制冷能力从60千瓦到800千瓦的标准冷却液分配单元（CDU），适用于整机架或多机架液体冷却部署。这在一定程度上意味着，液体冷却技术在未来几年内仍将继续发展，直到浸没式冷却成为可行选项。

(以上内容均由Ai生成)