Marvell 推出2nm 64Gbps 双向芯粒接口，带宽密度超UCIe三倍

快速阅读: 美满电子推出2纳米64 Gbps双向芯粒互连IP，带宽密度超30 Tbps/mm，功耗降低75%，面积需求降至15%，支持冗余通道与自动修复，加速新一代XPU上市。

美满电子（Marvell）宣布推出业界首个2纳米制程64 Gbps双向芯粒互连（D2D）接口IP，旨在帮助芯片设计人员在提升新一代XPU带宽和性能的同时降低功耗和芯片面积。该技术通过单线实现32 Gbps的双向同时通信，并同步提供2纳米与3纳米工艺版本。

技术特性包括：带宽密度超过30 Tbps/mm，达到UCIe标准同速方案的3倍以上；面积优化，在最小深度配置下，计算芯粒面积需求可降至传统方案的15%；功耗优化，采用自适应功耗管理技术，可根据数据中心突发流量自动调节设备活动，接口功耗在常规负载下可降低75%，高峰流量期间可降低42%；可靠性增强，支持冗余通道与自动修复，减少比特错误率，提高良率。

除D2D物理层技术外，Marvell还提供包括应用桥、链路层与物理互连在内的完整解决方案栈，以缩短客户新一代XPU的上市周期。Marvell最早在2024年3月宣布推出2纳米平台；2025年3月展示了可运行的2纳米芯片成果，随后又发布了2纳米定制SRAM技术。本次推出的2纳米与3纳米节点下的64 Gbps D2D接口，延续了这一技术发展路径。

根据Marvell的定制化战略，公司通过系统与半导体设计、先进工艺制造以及涵盖SerDes、2D/3D芯粒互连、硅光子、定制HBM、SoC互连结构、光学I/O与PCIe Gen7接口在内的完整半导体平台解决方案。

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