可提升手机散热性能，SK 海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动 DRAM

快速阅读: SK海力士开发并供应首款高K值EMC材料高效散热移动DRAM，解决智能手机发热问题，获全球客户好评。新材料热导率提升3.5倍，降低热阻47%，延长电池续航。

8月25日，SK海力士宣布开发并开始向客户供应业界首款采用“高K值EMC”材料的高效散热移动DRAM产品。EMC（环氧模封料）用于密封保护半导体，防止湿气、热气、冲击和静电等外部环境的影响，并作为散热通道。高K值EMC是指在EMC中使用热导系数更高的材料，从而提高热导率。

SK海力士指出，随着端侧AI运行过程中高速数据处理导致的发热问题日益严重，这已成为智能手机性能下降的主要原因。新产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得全球客户的高度评价。当前最新旗舰手机多采用PoP（Package on Package）结构，即把DRAM垂直堆叠在移动处理器上。这种结构虽然能高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，影响整机性能。

为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅基础上，混合了氧化铝，开发出高K值EMC新材料。新材料的热导率比传统材料提高了3.5倍，将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。

散热性能的提升有助于改善智能手机的整体性能，同时通过降低功耗，延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能引起移动设备行业的高度关注和强劲需求。

SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长表示：“此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能智能手机用户的困扰，具有深远的意义。我们将继续以材料技术创新为基础，巩固在新一代移动DRAM市场中的技术领先地位。”

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