英特尔推介Clearwater Forest项目

快速阅读: 英特尔在Hot Chips会议上介绍下一代Clearwater Forest系统，相比六年前的Xeon处理器性能提升近8倍，1400个老款Xeon系统可压缩至180台机器。新系统采用288个低功耗核心，适用于大多数数据中心工作负载，但不支持AVX-512指令。

英特尔在本周举行的Hot Chips会议上介绍了其下一代Clearwater Forest系统，声称从六年前的第二代Xeon Scalable处理器升级到Clearwater Forest系统，可实现近8:1的整合效益。这意味着大约1400个老款Xeon系统的机架可以压缩到180台机器中。然而，这不适用于需要AVX-512矢量加速的工作负载，因为Clearwater Forest的288个高效核心（e-cores）不支持这些指令。这些核心与英特尔消费级CPU中的e-cores更为相似，而非主流的Granite Rapids Xeons。

尽管将低功耗移动核心集成到服务器部件中看似奇怪，但对于许多数据中心工作负载而言，拥有大量足够好的核心比少数高速核心更有优势，尤其是在吞吐量至关重要的情况下。网络规模公司和SaaS供应商应特别注意这一点。

此外，据英特尔Fellow Don Soltis介绍，芯片的简化x86核心每周期可执行的指令数比前一代增加约17%，这得益于显著加宽的数据路径设计，旨在提高核心利用率。Clearwater Forest的核心数量让人联想到今年早些时候推出的Sierra Forest Xeons 6900E系列，这是英特尔第二款采用这种核心配置的芯片。

实现如此高的核心数量，英特尔采用了与Sierra Forest不同的方法。Clearwater Forest由多达17个独立的小芯片组成，使用英特尔的Foveros 3D和EMIB 2.5D先进封装技术连接。每个计算小芯片包含6个e-core集群，或称为切片，每个切片包含4个核心和4MB共享L2缓存，总计24个核心。计算小芯片垂直绑定在三个基于Intel 3工艺节点的基础小芯片上，负责互连通信、内存和一些I/O功能。基础小芯片还包含192MB的L3缓存，显示出英特尔对芯片间延迟的信心。

基础小芯片通过英特尔的EMIB 2.5D封装技术连接到彼此以及两个从Sierra Forest回收的I/O小芯片。英特尔表示，这种方法使芯片表现得像单片一样，尽管数据需要在17个不同的硅片之间传输。

在平台层面，每个Clearwater Forest插槽支持12个DDR5 8000MT/s内存通道，无需使用昂贵的MCRDIMMs。每个插槽提供96条PCIe 5.0通道，其中64条支持Compute Express Link（CXL）外设，主要用于将DRAM插入PCIe插槽。

与Sierra类似，Clearwater将以双插槽配置提供，最高支持576个核心、3TB DDR5内存和1.3TB/s的内存带宽。为了方便系统集成商，英特尔决定不为这些新芯片推出新的插槽。虽然Soltis没有透露具体TDP，但已知6900插槽可支持高达500瓦的功率。

赢得客户对这些高核心数芯片并不容易，因为英特尔还需要与AMD的密度优化Epyc系列竞争。

英特尔的192核Turin-C部件尽管每个核心的缓存较低，但仍具备完整的x86核心特性，支持多线程和AVX-512指令集。虽然将英特尔的E-核心与AMD的Zen 5c核心归为一类可能很诱人，但它们在实际应用中采用了非常不同的设计思路。

Clearwater Forest不仅需要应对去年的EPYC处理器，还要面对AMD即将推出的Verano部件，后者预计将提供256个Zen 6c核心。Clearwater Forest和Verano都计划于明年发布。

(以上内容均由Ai生成)