AI助力设计，三星推出新一代折叠屏手机

快速阅读: 荣耀Magic V5即将在国际市场发布，采用AI技术优化铰链机制，提升耐用性和用户体验。荣耀与资深产品专家曹浩交流，探讨AI在硬件开发中的应用及未来发展方向。

荣耀Magic V5即将在国际市场上发布，距离发布会仅剩一周时间。在此期间，我与荣耀资深产品专家曹浩进行了一次深入交流。Magic V5是荣耀最新推出的书本式折叠手机，已在中国上市，将于8月28日进行更广泛的发售。

荣耀声称Magic V5是“世界上最薄的书本式折叠手机”，尽管这一说法曾多次受到质疑。这款手机的设计旨在超越类似产品，如OPPO Find N5和三星Galaxy Z Fold 7，主要得益于其更强大的硬件配置。

在与曹浩的私人群访中，我有机会询问荣耀在智能手机领域的当前重点以及Magic V5的具体开发细节。一个引人关注的点是AI技术在手机研发和制造中的应用。虽然AI在智能手机体验中的应用并不新鲜，但大多数情况下仅限于软件层面。据曹浩介绍，Magic V5是首款公开宣称在硬件开发中使用AI的手机。

Magic V5的铰链机制是其最复杂的部分之一，AI技术在确保其正确组装和对齐方面发挥了重要作用。“即使每个组件都在严格的工程公差范围内制造，但仍会存在细微差异，某些部件可能处于公差范围的上限或下限。当多个部件组装在一起时，这些微小的偏差可能会累积，导致平整度不足或长期变形，最终影响耐用性和用户体验。”曹浩解释道。

荣耀的AI模型基于该公司在制造数千部Magic V系列手机过程中积累的数据进行训练。这使得模型能够学习不同组件组合如何影响最终产品的平整度、精度和机械性能，并预测哪些组合将产生最佳效果。

为了进一步提高AI模型的数据集质量，每一件折叠手机所需的组件都会进行高分辨率3D扫描，以捕捉其精确几何形状。这些3D轮廓上传至中央数据库，在组装过程中，AI算法实时分析所有可用的组件数据，智能选择最兼容的部件，确保最佳贴合和结构对齐。

经过一个月的测试，我可以证实荣耀的努力确实带来了更平整的主显示屏。尽管折痕仍然存在，但AI辅助制造显然有助于减少V5显示层上的可见脊线，相比Oppo、Google和三星的同类产品有所改进。

“通过使用AI制造技术，我们能够显著提高铰链和框架之间的平整度和机械一致性，从而在折叠和展开状态下实现更好的结构完整性，提升设备的整体耐用性。”曹浩表示。

在与曹浩的交谈中，Magic V5的铰链机制并不是唯一的话题。除了了解公司在工程技术和Magic V系列改进方面的进展外，大家最关心的问题还是未来的发展方向。荣耀是否在探索其他折叠设计？是否有考虑三折设计来应对华为Mate XT，无端口设计或使折叠手机体验更加亲民的方法？

这些问题的答案或许将在未来的Magic V系列中揭晓。

曹表示：“谈到折叠设备，我们一直在深入探索这个领域。” 他提到，公司正在实验室测试一些实验性设计，如三折设备和其他创新概念。“这些概念是否最终能够商业化，取决于多个因素：实际用户需求、技术可靠性、成本考虑和整体用户体验。”

关于荣耀软件，包括其人工智能体验的发展，公司的产品专家说：“我们也在开发定制化的人工智能模型，以适应特定的用户场景。部分人工智能能力将来自外部合作伙伴，而另一些则由内部研发。我们的目标是结合内部研发与外部合作，提供无缝且强大的人工智能体验，提升用户的整体体验。这是我们正在追求的战略。”

荣耀的折叠设备未来将如何发展？如果公司的Alpha计划尚未表明，那么人工智能将在荣耀智能手机体验中占据越来越重要的位置，这一点显而易见。

荣耀已与谷歌紧密合作，共同开发基于Android的MagicOS用户体验。提到“外部合作”，未来的Magic V系列可能会与OpenAI的ChatGPT、Perplexity等平台实现更紧密的集成。

(以上内容均由Ai生成)