三星用AI设计新一代折叠屏手机

快速阅读: 荣耀Magic V5即将国际发布，采用AI技术优化铰链机制，提升平整度和耐用性，挑战Oppo Find N5和三星Galaxy Z Fold 7。

荣耀Magic V5即将在国际市场上亮相，距离其国际发布仅剩一周时间。在此期间，我与荣耀资深产品专家曹希望进行了深入交流。这款Magic V5是荣耀最新的书式折叠手机，已在本国上市，将于8月28日迎来更广泛的发售。

荣耀声称Magic V5是“世界上最薄的书式折叠手机”，尽管这一说法曾多次受到质疑。这款手机旨在超越Oppo Find N5和三星Galaxy Z Fold 7等竞品，主要得益于更强大的硬件配置。在与曹希望的私人小组访谈中，我有机会就荣耀在智能手机领域的当前重点以及Magic V5的具体研发细节进行提问。令我印象深刻的是，AI技术在手机开发和制造中的应用。

AI技术在智能手机体验中的融合并不新鲜，近年来愈发普遍，但以往的AI应用大多局限于软件层面。根据曹希望的说法，Magic V5是首款公开采用AI技术进行硬件设计的手机。

为了确保复杂的铰链机制正确组装和对齐，AI技术在其中发挥了关键作用。“即使每个组件都在严格的工程公差范围内生产，仍不可避免会出现细微差异，某些部件可能处于公差范围的上限或下限。当多个部件组装在一起时，这些小偏差会累积，导致平整度问题甚至长期变形，最终影响耐用性和用户体验。” 曹希望解释道。

荣耀的AI模型基于公司此前制造数千部Magic V系列手机所积累的数据进行训练。这意味着最新模型专为设计荣耀折叠手机而优化。“我们使用大量历史装配数据训练了AI模型。模型学习不同组件组合如何影响最终产品的平整度、精度和机械性能，从而预测哪些组合将产生最佳效果。”

为了进一步改进AI模型的数据集，每种折叠手机所需的组件都经过高分辨率3D扫描，以捕捉其精确几何形状。这些3D轮廓上传至中央数据库，在装配过程中，AI算法实时分析所有可用的组件数据，智能选择最兼容的部件，确保最佳贴合和结构对齐。

经过一个月的测试，我可以证实荣耀在打造更平滑主显示屏方面的努力取得了成效。虽然屏幕折痕依然存在，但AI辅助制造显然有助于减少V5显示层上可见的脊线，相比之下，Oppo、Google和三星的同类产品在这方面表现逊色。

“通过使用AI制造技术，我们显著提高了铰链和框架之间的平整度和机械一致性，无论是在折叠还是展开状态下，都能提高设备的整体结构强度和耐用性。” 曹希望表示。

荣耀的未来折叠手机将走向何方？与曹希望交谈时，Magic V5的铰链机制并非唯一话题。虽然他对公司的工程进展和技术优化给予了肯定，但大家最关心的问题依然是：荣耀是否在探索其他折叠设计方向？是否考虑过三折设计来对抗华为Mate XT？是否考虑过无端口设计或使折叠体验更加亲民的方式？

荣耀Magic V5的国际发布已近在咫尺，关于其未来的发展方向，我们将持续关注。

曹表示：“谈到可折叠设备，我们一直在积极探索这一领域。” 他提到，一些实验性设计，如三折设备和其他创新概念，已经在实验室中进行测试。这些概念能否最终实现商业化，取决于多个因素：实际用户需求、技术可靠性、成本考虑以及整体用户体验。

关于荣耀软件的发展，尤其是人工智能体验，公司的产品专家表示：“我们正在开发针对特定用户场景定制的AI模型。部分AI功能将来自外部合作伙伴，而另一些则由内部研发。我们的目标是结合内部研发与外部合作，提供无缝且强大的AI体验，提升用户的整体体验。这是我们追求的战略方向。”

荣耀未来的可折叠设备将如何发展？从公司更广泛的Alpha计划来看，AI将在荣耀智能手机的内外体验中扮演越来越重要的角色。荣耀已经与谷歌密切合作，共同开发基于Android的MagicOS用户体验。提到“外部合作”，未来Magic V系列可能与OpenAI的ChatGPT、Perplexity等平台实现更紧密的集成。

(以上内容均由Ai生成)