含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目

快速阅读: 印度官方8月12日宣布在ISM框架下新增4个半导体项目，总投资约460亿卢比，涉及碳化硅晶圆、先进封装技术及半导体级玻璃基板生产，预计创造2034个专业岗位。

印度官方于8月12日宣布，在印度半导体计划（ISM）框架下新增4个半导体项目，使ISM项目总数从6个增加到10个。这四个新项目涉及约460亿卢比的投资。

其中，SiCSem和英国Clas-SiC Wafer合作，将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷建设印度首个商业化合物半导体晶圆厂。该厂将生产基于碳化硅（SiC）的晶圆和器件，年产能为6万片晶圆和9600万个器件。

在碳化硅工厂附近，3D Glass将建设一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地。该项目将引入带无源器件和硅桥（Si Bridge）的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块和5000万个组装单元。

此外，ASIP将与韩国企业APACT合作，在安得拉邦设立一座半导体制造工厂；CDIL将扩建其位于旁遮普邦的分立半导体制造工厂。这四个项目预计总共能创造2034个专业技术人员岗位。

(以上内容均由Ai生成)