苹果发布iPhone17，芯片曝光聚焦AI

快速阅读: 9月4日，X平台曝光苹果秋季新品发布会邀请函，9月9日在美国Apple Park举办，主题“Futurebound”。系统代码泄露显示，iPhone 17系列将搭载A19 Pro芯片，Vision Pro升级至M5芯片，苹果自研C1基带减少对高通依赖。

9月4日，X平台曝光一张疑似苹果秋季新品发布会的邀请函，显示今年的发布会将于美国当地时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）在苹果总部Apple Park的史蒂夫·乔布斯剧院举行。活动主题“Futurebound”意为面向未来或未来之旅。

尽管时间、地点和主题都在合理范围内，但考虑到苹果通常在8月下旬发出邀请函，且泄露账号迅速注销，这些信息的真实性仍有待确认。相比之下，苹果最新测试版系统中的代码泄露了大量重要新品的芯片信息，堪称苹果史上最大泄露事件之一，推翻了一些传言，也证实了某些爆料。

例如，MacRumors研究员Aaron Perris确认，即将发布的iPhone 17系列中的iPhone 17 Air和后续的iPhone 17e将搭载苹果自研的C1基带芯片，而下一代Vision Pro的主芯片将从M2升级到M5。此外，苹果还将芯片成本分摊到极致，iPhone 17 Pro将采用A19 Pro，下一代Studio Display和iPad mini也将搭载这款为手机设计的芯片。考虑到今年还有一款搭载A18 Pro的入门款MacBook，A19 Pro明年可能也会进入MacBook产品线。

虽然9月9日的发布时间尚未确定，但鉴于苹果秋季新品发布会通常在9月第二或第三周举行，距离发布会已不到一个月。系统代码中的信息几乎确定了iPhone 17系列的芯片布局。iPhone 17 Pro/Pro Max将首发A19 Pro，延续Pro系列芯片先行的策略。A19 Pro预计在CPU、GPU及神经网络引擎（NPU）方面全面迭代，特别是AI推理能力，以满足Apple Intelligence新功能的本地计算需求。

iPhone 17 Air和作为明年春季补位机型的iPhone 17e将继续搭载苹果自研的C1基带，进一步减少对高通基带的依赖。然而，iPhone 17系列的其他机型可能暂时不会从高通基带切换到自研基带。根据2023年苹果与高通签署的三年协议，我们可能要等到2027年才能看到iPhone全系采用自研C系列基带芯片。

C1的意义不仅在于成本和体验可控，更重要的是与苹果自研的Wi-Fi/蓝牙芯片形成统一的功耗优化和延迟控制方案。新款Apple TV将采用与iPhone 15 Pro相同的A17 Pro芯片，并首次搭载苹果自研的Wi-Fi/蓝牙芯片。此次升级不仅是为了画质和游戏，更是为了让Apple TV成为家庭Apple Intelligence的中枢节点，运行更丰富的AI功能，提升多设备协同体验。

新款HomePod mini将采用S9/S10同款的T8310核心，推测与下一代Apple Watch共用S11。无论怎样，新款HomePod mini的处理器性能和能效都将比S5芯片强得多。新款HomePod mini也可能采用苹果自研Wi-Fi/蓝牙芯片，支持Wi-Fi 6E。

除了上述新品，下一代Vision Pro也有望在今年年底发布。不同于此前彭博社Mark Gurman预测的M4芯片，最新代码信息显示，下一代Vision Pro将直接升级到采用台积电N3P工艺的M5芯片。结合Vision Pro负责人Mike Rockwell接管全新Siri开发的消息，Vision Pro可能在渲染、空间感知和AI计算上实现提速，下一代在交互上将迎来重大升级。

A系列芯片在Apple Silicon版图中的地位越来越重要。除了iPhone 17 Pro的A19 Pro，新一代Studio Display和iPad mini预计也将搭载这颗移动SoC。苹果正通过统一芯片平台来降低成本，使产品更新更加灵活。考虑到今年还有一款搭载A18 Pro的入门款MacBook，A19 Pro明年也可能进入MacBook产品线，进一步模糊A系列与M系列的界限。

这些变化表明，苹果正在通过统一架构减少设计和验证成本，提升量产规模；用同一颗芯片覆盖多品类，灵活控制产品更新节奏；摆脱对高通、博通的依赖，打造无线技术闭环；以及普及Apple Intelligence，将AI功能扩展到更多设备。未来，Apple Intelligence的迭代将伴随更多非核心计算设备部署具备本地AI能力的芯片，让它们不仅接收指令，还能进行本地自主执行、分析甚至决策。

(以上内容均由Ai生成)