印度宣布首款国产半导体芯片预计年底上市

快速阅读: 8月15日，印度总理莫迪宣布印度首款国产半导体芯片将于2025年底上市，强调印度已摆脱历史包袱，正以“任务模式”推进半导体产业发展，目前六个项目在建，四个项目刚获批。

IT之家 8 月 15 日消息,印度总理纳伦德拉・莫迪在今天的独立日演说中宣布, 印度首款国内制造的半导体芯片预计将在 2025 年底上市 。

莫迪指出, 印度在半导体领域的规划可追溯到半个世纪前 , 但当时的计划长期停滞 ,导致印度在关键产业链上落后数十年。

他还表示:“21 世纪将由科技驱动,谁掌握了科技,谁就能发展上达到新的高度。而印度这半个世纪在半导体领域的文件和计划一直被搁置,对比其他走在世界前列的半导体前沿国家, 我们已经被时代淘汰 ”。

莫迪还强调,当前他们已经摆脱了历史包袱,以“任务模式”推进半导体产业建设,目前已有六个芯片项目正在建设,另还有四个项目刚刚获批立项。

这些项目建设在古吉拉特邦、阿萨姆邦和北方邦等地,联合信息科技部长 Ashwini Vaishnaw 表示, 这些设施将很快产出印度首款“印度制造”芯片 。

但莫迪也认为,印度必像统一支付接口(IT之家注:指印度本土的一项即时银行间转账服务,类似我国香港的“转数快”)那样,在其他技术领域打造自主方案, 他呼吁印度的年轻人们打造自己开发的创意软件、社交平台 ,并表示:“为什么我们要依赖别人?为什么这些钱要被别人赚?” 广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

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