2027年，DEEPX联手三星推出全球首颗2nm端侧生成式AI芯片

快速阅读: 8月13日，韩国DEEPX与三星、GAONCHIPS签署协议，共同开发2纳米端侧生成式AI芯片DX-M2，能效翻倍，目标5瓦功耗下实现每秒20至30个Token的推理输出，计划2026年上半年试产，2027年量产。

8月13日，韩国边缘人工智能芯片企业DEEPX宣布与三星晶圆代工及韩国芯片设计服务企业GAONCHIPS签署正式协议，三方将共同开发全球首款2纳米端侧生成式人工智能芯片DX-M2。

DEEPX表示，相较于上一代产品DX-M1采用的三星5纳米工艺，新的2纳米工艺使能效翻倍。DEEPX的目标是在5瓦功耗下，使用200亿参数模型实现每秒20至30个Token的推理输出，而高通芯片在100亿参数模型上达到每秒10个Token的输出需要消耗10至20瓦的功率。

DEEPX已展示DX-M2的原型，并计划于2026年上半年通过多项目晶圆实现试产，预计2027年大规模量产。此外，DEEPX已在DX-M2芯片上验证运行了百度文心开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B。

(以上内容均由Ai生成)