三星研发415mm×510mm面板级先进封装SoP，突破晶圆限制

快速阅读: 8月12日，三星电子正研发415mm×510mm面板的SoP封装技术，以争夺特斯拉第三代数据中心级大型AI芯片系统的先进封装订单，挑战英特尔和台积电。

IT之家 8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求,以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。

韩媒 ZDNet Korea 当地时间今日报道称,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单, 三星电子正研发基于 415mm×510mm 尺寸长方形面板的 SoP(System on Panel,面板上系统)封装 ,这是一项无需 PCB 基板和硅中介层、采用 RDL 重布线层实现通信的先进封装技术。

对于晶圆基先进封装而言,可容纳的方形芯片系统最大尺寸约为 210mm×210mm,而 415mm×510mm 的面板则在放下一对这么大的系统之外还有富余空间 。不过 SoP 封装也存在着大规模作业稳定性、边缘翘曲等一系列尚待解决的问题。

上述韩媒认为,三星电子积极开发 SoP 的一个原因是 希望与英特尔争夺 特斯拉第三代数据中心级大型 AI 芯片系统 的先进封装订单 ,这一芯片系统包含多个 AI6 芯片,初期预计由英特尔以 EMIB 衍生工艺实现集成。

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