成立仅半年，上海芯上微装第 500 台步进光刻机成功交付

快速阅读: 8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司交付第500台步进光刻机给盛合晶微半导体。该设备具备高分辨率、高套刻精度等特点，满足多种先进封装技术需求，全球市占率35%，国内90%。

IT之家 8 月 10 日消息,据上海芯上微装科技股份有限公司消息,8 月 8 日,上海芯上微装科技股份有限公司(简称:芯上微装)举办了第 500 台步进光刻机交付仪式。

芯上微装在新闻稿中称,先进封装光刻机是芯上微装的拳头产品,具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点,具有强大的翘曲和厚胶处理能力,可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP / PLP、2.5D / 3D 等先进封装技术的要求,获得了市场的高度认可,目前全球市占率达到 35%,国内市占率达到 90%。

此次发运的第 500 台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体(江阴)有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能(AI)芯片等,通过超越摩尔定律的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

IT之家注意到,芯上微装官网显示,公司成立于 2025 年 2 月,是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为 IC 前道芯片制造、晶圆级 / 板级先进封装、化合物半导体和新型显示等应用领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。公司技术团队约 600 人,平均年龄 33 岁,65% 为硕士博士学历。

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