博通升级Jericho芯片，助力AI时代数据中心

快速阅读: 7月10日，美国加州，博通发布Jericho4网络芯片，采用3纳米工艺，提高远程数据传输和加密安全，支持多数据中心联结，增强AI工作负载灵活性，预计九个月内面市。

7月10日，美国加州，博通公司发布了新一代Jericho网络芯片。这款芯片旨在加速远程数据传输，能够连接相距最远100公里的站点，同时提高了数据加密安全性。Jericho4采用台积电3纳米制造工艺，集成了高带宽内存，成为英伟达和AMD等公司AI加速器芯片的首选内存类型。博通表示，Jericho4使多个小型数据中心可以联合成一个更强大的系统，为AI工作负载提供灵活性。博通高级副总裁兼核心交换部门总经理Ram Velaga指出，该芯片增加了内存容量，有助于实现远程数据传输。云基础设施公司正寻求将数十万颗耗电的AI芯片连接起来，但单个建筑通常无法提供足够的电力。Velaga表示，通过基于Jericho4的网络，公司可以在多个建筑物之间连接服务器机架集群，实现这一目标。此外，该芯片还帮助云公司通过在拥挤的城市区域建立数据中心站点，将计算任务移至更接近用户的位置。Jericho4与博通的Tomahawk系列芯片互补，后者用于数据中心内部的机架连接。博通称，Jericho4可连接超过100万台处理器，并且数据处理能力是上一代产品的四倍。本周起，博通开始向早期客户如云服务提供商和网络设备制造商发货，预计相关产品将在九个月内面市。博通还为Meta平台公司定制了AI加速器芯片，用于建设新的Santa Barbara AI数据中心服务器。据报道，Meta已订购了多达6000个机架的Santa Barbara服务器，以替换现有的Minerva服务器。此外，OpenAI正在与博通和台积电合作开发其首款自研AI加速器芯片，以增加专用处理能力的供应渠道。

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