CoWoP 无基板先进封装引发关注，郭明錤称最乐观 2028 年量产

快速阅读: 8月4日，英伟达计划在GB100和GR150超级芯片上测试CoWoP封装技术，该技术取消独立基板，采用高质量基板级PCB，具有信号与电源完整性等优势，但仍面临技术转移成本等挑战。

8月4日，一项名为CoWoP（Chip on Wafer on PCB）的先进封装技术引发了业界关注。根据泄露的演示文档，CoWoP是当前流行的2.5D集成技术CoWoS的衍生变体，它取消了独立的底层基板，改用高质量的基板级PCB（SLP）。

幻灯片显示，CoWoP计划在今年8月在英伟达GB100超级芯片上进行功能性测试，以全面验证其性能。该技术还计划在英伟达的GR150超级芯片项目上与CoWoS解决方案同步推进。英伟达的一般命名规则表明，GR100/150的全称为Grace Rubin 100/150。不过，根据英伟达此前的宣传，Rubin GPU应与Vera CPU而非Grace CPU匹配，目前尚不清楚GR系列超级芯片的具体性质。

台媒《电子时报》指出，与传统CoWoS相比，CoWoP在信号与电源完整性、散热、PCB热膨胀翘曲等方面具有优势，但在PCB技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面仍面临挑战。

分析师郭明錤认为，CoWoP在2028年英伟达Rubin Ultra时期实现量产是一个“非常乐观的预期”，主要原因是高规格芯片所需的SLP生态系统构建困难，且CoWoP与CoPoS同步创新的风险较高。

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