全球 Top10 半导体晶圆代工企业合肥晶合集成筹划赴港 H 股双重上市

快速阅读: 8月4日，合肥晶合集成宣布筹划发行H股并在香港上市，旨在深化国际化布局，提高竞争力。晶合集成成立于2015年，是中国大陆第三大晶圆代工企业，已于2023年5月在科创板上市。

IT之家 8 月 4 日消息,合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半导体晶圆生产代工服务,已连续多次跻身 机构 TrendForce 的全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单 ,也是仅次于中芯国际和华虹半导体的 中国大陆第三大晶圆代工企业 。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市。而在今年 8 月 2 日,该企业宣布 正在筹划发行 H 股并在香港联合交易所上市 ,从而实现双重上市,不过上市计划的相关细节尚未确定。

晶合集成表示,此次 H 股发行在港上市的目的是深化公司国际化战略布局,加快海外业务发展,进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象,同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势,优化资本结构,拓宽多元融资渠道。

而在 7 月末,晶合集成宣布 拟将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司 ,此外其创始股东之一力晶创投以总计约 23.93 亿元人民币的价格向华勤技术转让 6% 的晶合集成股份。

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