高通致力于数据中心 CPU 并与超大规模企业进行“高级讨论”
发布时间：2025年7月31日 来源：szf
快速阅读: 据《登记册》称，7月11日，美国高通在高端手机市场面临激烈竞争。韩国三星宣布加大Exynos芯片投入，并计划2025年下半年量产2纳米GAA工艺的新一代移动SoC。
记者获悉，7月11日，美国高通公司在高端智能手机市场正面临激烈竞争。同日，韩国三星公司宣布，将加大对其Exynos系统级芯片（SoC）的投入，以确保该芯片能被纳入一家主要客户2026年的旗舰手机系列。此外，三星还透露，其代工部门计划于2025年下半年启动2纳米GAA工艺的新一代移动SoC的大规模生产。
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