国产算力系统级创新 厂商齐推超节点 光技术迎来高光时刻

快速阅读: 相关媒体消息，7月26日至28日，上海举办WAIC 2025，华为展示384超节点，提升算力性能。摩尔线程提出“AI工厂”，曦智科技推出光互连解决方案，获SAIL奖。中国在算力芯片和光互连技术上取得新进展。

7月26日至28日，上海，世界人工智能大会（WAIC 2025）召开，汇聚全球顶尖专家和企业，探讨人工智能领域的最新进展和技术趋势。本届大会吸引了众多本土算力芯片厂商参展，其中，华为首次展示了384超节点真机，引发广泛关注。

华为昇腾超节点技术实现了384块加速卡的高速互联，通信带宽提升了15倍，使得千亿级模型性能提升2.5倍以上。这一技术通过384颗昇腾NPU和192颗鲲鹏CPU的全对等互联，形成了算力规模达300 PFlops的超级“AI服务器”，打破了跨机通信带宽的瓶颈，实现了从服务器级到矩阵级的资源供给模式转变。

华为云的昇腾AI云服务进一步降低了企业应用先进智算基础设施的门槛，目前基于CloudMatrix 384超节点的华为云新一代昇腾AI云服务已在芜湖、贵安、乌兰察布、和林格尔数据中心全面上线。

随着万亿参数大模型和多模态训练的兴起，算力集群正迈入“万卡协同”时代。超节点架构通过深度整合GPU资源，在超节点内构建低延迟、高带宽的统一算力实体，成为推动这一演进的关键技术路径。

摩尔线程在本届大会上首次提出了“AI工厂”理念，强调从单芯片转向系统级创新，以突破大模型训练的效率瓶颈。这一理念涉及从底层芯片架构创新到集群整体架构优化，再到软件算法调优和资源调度系统的全面升级，旨在推动AI训练从千卡级向万卡级乃至十万卡级规模演进。

曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯共同推出的光跃LightSphere X——全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案，凭借其突破性创新荣获大会2025 SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）。该方案通过分布式光交换技术，实现了低延迟、高带宽、低功耗的高效互连，为大规模计算集群提供了新的解决方案。

此外，曦智科技还与燧原科技合作推出了国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片在基板上实现光电共封装，大幅提升了信号完整性和系统性能，降低了功耗和延迟。这一项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性和技术方向，为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业的发展奠定了基础。

曦智科技创始人、CEO沈亦晨表示：“我们在硅光技术上不落后，甚至在商业落地方面领先于美国企业。未来，每个交换芯片和GPU芯片都可能配备数个硅光芯片，整个硅光产业链都将受益。”

本届世界人工智能大会展示了中国在算力芯片和光互连技术领域的最新成果，为全球人工智能产业的发展注入了新的动力。

(以上内容均由AI生成)