国产类CoWoS封装受热捧，千亿资本或将涌入
快速阅读: 据相关媒体最新报道，AI芯片推动HBM需求增长，CoWoS技术成关键。台积电主导市场，国产厂商加速发展类CoWoS，助力中国提升先进封装竞争力。
近年来，AI芯片市场的火热带动了高带宽存储（HBM）需求的激增，而HBM与AI芯片的高效集成高度依赖于CoWoS（芯片-晶圆-基板封装）技术。作为先进封装领域的关键技术，CoWoS正成为全球半导体产业竞争的核心焦点。与此同时，国产类CoWoS技术的崛起有望吸引千亿级资本投入这一领域。
### CoWoS技术：AI芯片的“幕后功臣”
CoWoS是台积电研发的一种革命性的封装技术，其核心价值在于在极小的空间内实现多功能芯片的高效集成。通过异构器件的拼接与堆叠，CoWoS显著提升了芯片性能。例如，英伟达的H100和AMD的MI300等全球顶级AI芯片都依赖这项技术。
### CoWoS成为台积电的摇钱树
CoWoS的技术思路与英特尔的Foveros和学术界的Hybrid Bonding相似，核心难点在于“CoW”（芯片-晶圆键合）环节。技术原理是在基板上增加一层硅中介层，芯片通过覆晶方式正面朝下连接至中介层，由中介层承担芯片间及芯片与基板的互连。由于硅中介层采用芯片级工艺制造，布线密度可低至10微米以下，实现了芯片的紧密堆叠。
台积电几乎垄断了全球先进AI芯片的CoWoS服务。Yole数据显示，未来几年先进封装市场的复合增速将达到40%，其中3D封装增速超过100%。预计到2026年，台积电的CoWoS产能将达到每月13万片，成为公司的重要技术和盈利来源。
### CoWoS产能供应商情况
全球CoWoS产能供应商可分为五类，但能满足先进计算芯片需求的产能有限，核心瓶颈在于高良率。台积电是目前唯一能兼顾高工艺节点与高良率的厂商。其他供应商包括台积电与第三方封装厂合作、第三方代工与OSAT合作、三星与英特尔等。
### 国产大力推动类CoWoS封装
近年来，国内厂商也在积极研发相关先进封装技术。盛合晶微和通富微电是国内CoWoS封装领域的核心厂商。盛合晶微作为华为合作体系内的核心厂商，承担着华为昇腾、鲲鹏芯片的先进封装任务，已成为中国大陆唯一实现2.5D芯粒量产的企业。通富微电则主要服务于国内市场，但在海外合作方面存在波折。
甬矽电子也在积极切入先进封装赛道，已实现2.5D封装技术的量产。公司表示，2.5D封装技术与HBM封装工艺存在一定的重叠和关联，具备向HBM封装市场延伸的潜力。然而，实际业务拓展仍需依据市场环境、技术发展和合作方的战略规划灵活调整。
总体来看，随着人工智能、云计算、大数据等应用的快速发展，市场对高性能、高带宽存储解决方案的需求日益增长，HBM作为关键存储技术之一，具备广阔的发展前景和市场空间。国产类CoWoS技术的崛起有望进一步提升中国在先进封装领域的竞争力。
(以上内容均由AI生成)
