台积电美国首座先进封装厂预计2026年下半年动工

快速阅读: 相关媒体消息，台积电美国AP1先进封装厂将与2nm晶圆厂同步投产，采用SoIC和CoWoS技术，用于AI芯片。英伟达、AMD等企业将应用这些技术，推动需求增长。CoPoS技术可能先在台湾成熟再引入美国。

记者今日从台媒《工商时报》获悉，7月28日，台积电在美国的先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望于明年下半年动工，预计与正在建设中的 2nm 级晶圆厂 P3 同步投产。AP1 将与 P3 相连，专注于 3D 集成技术 SoIC 和 2.5D 集成技术 CoWoS，这两种技术在 AI 领域应用广泛。

随着对算力需求的增加，先进半导体的芯片面积不断增大，SoIC 技术通过将单一大芯片拆分为多个小芯片来应对这一挑战。例如，英伟达下一代 Rubin 芯片就包含两个 GPU Die 和一个 I/O Die，分别采用 N3P 和 N5B 工艺。SoIC 技术在其中起到连接各个部分的关键作用。

除了英伟达 Rubin GPU，AMD 的 “Zen 6” EPYC 霄龙处理器 “Venice” 和苹果未来的 M 系列芯片等也将采用 SoIC 技术，这将进一步推动台积电在美国的先进晶圆厂的需求增长。

在 CoWoS 先进封装工艺方面，台积电已将其拆分为高技术含量和高利润的 CoW 和低技术含量及低利润的 WoS 两部分。台积电将专注于 CoW 部分，而 WoS 部分则主要由合作伙伴 Amkor 在皮奥里亚的工厂负责，以提高生产效率。

对于 CoWoS 的面板级演进变体 CoPoS，台媒认为，这项技术可能在台湾地区实现技术成熟后才会引入美国工厂。

(以上内容均由AI生成)