阶跃星辰发布Step 3大模型 华为昇腾芯片率先搭载

快速阅读: 相关媒体消息，7月25日，阶跃星辰发布新一代大模型Step 3，将于7月31日开源。该模型参数达321亿，性能优异，适配多类芯片，并联合多家厂商成立“模芯生态创新联盟”。

据官方消息，7月25日，上海，阶跃星辰正式发布了新一代基础大模型——Step 3，并宣布将于7月31日向全球企业和开发者开源。

Step 3 是阶跃星辰推出的首个全尺寸、原生多模态推理模型，具有强大的视觉感知和复杂推理能力，可在多个领域完成复杂的知识理解和视觉信息分析。该模型采用 MoE 架构，总参数量达321亿，激活参数量38亿，在 MMMU、MathVision、SimpleVQA 等多个评测榜单上取得开源多模态推理模型的最佳成绩。

Step 3 不仅在国际高端芯片上表现出色，还在中端及国产芯片上实现了高效的推理性能。据官方介绍，Step 3 在国产芯片上的推理效率最高可达 DeepSeek-R1 的300%，且对所有芯片友好。基于 NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，Step 3 的吞吐量比 DeepSeek-R1 提升超过70%。

此外，阶跃星辰还联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起了“模芯生态创新联盟”。首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已率先实现 Step 3 的搭载和运行，其他联盟厂商的适配工作也在积极推进中。

(以上内容均由AI生成)