国产芯片巨头齐聚发布会 姜大昕：技术优势需持续创新

快速阅读: 相关媒体消息，7月25日，阶跃星辰发布新一代大模型Step 3，性能提升显著。同时成立生态联盟，推动模型与算力融合。公司目标全年营收10亿元，计划上市。

7月25日，阶跃星辰在Step 3大模型发布会暨生态联盟成立大会上，发布了新一代基础大模型Step 3。该模型专为推理时代设计，适用于多种应用场景。阶跃星辰创始人、CEO姜大昕在会上表示，技术的发展存在窗口期，企业需要通过实际应用积累数据，形成更稳固的竞争优势。

据测试，Step 3在国产芯片上的推理效率比DeepSeek-R1提高了300%，在基于英伟达Hopper架构的芯片上，其吞吐量也提升了超过70%。姜大昕指出，虽然中国的大模型仍处于追赶阶段，但通过不断的技术创新，已经在某些方面取得了显著进展。

在此次世界人工智能大会（WAIC）期间，阶跃星辰还推出了多模态模型升级版，包括首个多模理解生成一体化模型Step 3o Vision和第二代端到端语音大模型Step-Audio 2。为了促进大模型与算力的深度融合，阶跃星辰联合多家芯片及基础设施厂商成立了“模芯生态创新联盟”，旨在打通芯片、模型和平台的全链路技术，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技等。

发布会现场，多位国产芯片行业的领军人物共同出席了圆桌论坛，探讨了行业未来的发展方向。阶跃星辰联合创始人、副总裁朱亦博强调，联盟将保持开放态度，欢迎更多优秀模型加入。

此外，阶跃星辰基于上半年的快速增长，将全年目标设定为10亿元。公司副总裁李璟表示，随着模型能力的增强，业务场景的拓展，以及下半年市场旺季的到来，有信心完成这一目标。当天，阶跃星辰还宣布与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，后者将参与公司的新一轮融资。对于未来的上市计划，李璟表示公司持开放态度，但目前没有具体时间表。

(以上内容均由AI生成)