龙芯3C6000平台明年中完成55款生态产品适配

快速阅读: 据相关媒体最新报道，龙芯3C6000系列处理器发布后适配热潮兴起，支持多核高并发，性能达2023年主流水平，具备高性能、高可靠、高安全和低功耗特点。

据龙芯中科消息，7月24日，龙芯3C6000系列处理器发布后展现强劲发展势头，目前适配热潮已至，国产算力再添“强芯”。

2025年5-6月期间，有55款生态产品完成了基于3C6000平台的适配工作，其他软硬件的适配需求也在同步推进中。龙芯3C6000采用龙芯第四代微处理器架构，单硅片集成16个LA664处理器核，支持32个逻辑核。通过龙链互连，3C6000支持S/D/Q三种不同数量硅片的封装形式，最多可达到256个逻辑核规模，能够为不同应用场景提供充足的运算能力，满足用户对单核高性能和多核高并发的需求。

5-6月期间，龙芯桌面和服务器平台共新增202款适配产品，涵盖业务系统、基础软件、云平台、网络应用等多个领域，面向金融、医疗、交通等行业。今年6月，在“2025龙芯产品发布暨用户大会”上，龙芯3C6000系列服务器处理器正式发布，包括LS3C6000/S、LS3C6000/D和LS3C6000/Q三个型号，该系列处理器采用龙芯自主指令架构，具备高性能、高可靠、高安全和高能效的优势。

龙芯中科表示，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。该系列处理器在设计上采用了高IPC设计、多核多线程架构和龙链高速互连技术，提供卓越的计算性能。同时，支持RAS机制，确保系统的高可靠性和高安全性。此外，3C6000系列处理器还具备低功耗设计，提升了整体的能效比。

(以上内容均由AI生成)