苏姿丰：台积电亚利桑那厂芯片加价5%~20%
发布时间：2025年7月24日 来源：szf
快速阅读: 据相关媒体最新报道，彭博社7月24日报道，AMD CEO苏姿丰称，从美国亚利桑那州的台积电工厂购芯片成本高5%-20%，但有助于提升供应链韧性。她表示该厂良率已达标，预计今年将获首批芯片，AI需求将持续旺盛。
据彭博社报道，7月24日，美国华盛顿，AMD首席执行官苏姿丰在当地参加一项AI活动时表示，从台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂TSMC Arizona采购芯片的成本，比从台积电在中国台湾地区的晶圆厂购买高出5%至20%。尽管如此，苏姿丰认为这些额外成本是值得的，因为在美国生产可以增强AMD的供应链韧性，减少全球物流问题对产品交付的影响。
苏姿丰还透露，TSMC Arizona晶圆厂的良率已经与中国台湾地区的工厂相当，AMD预计今年内将获得首批来自该厂的芯片产品。她认为，AI芯片的需求将继续保持高位。
(以上内容均由AI生成)
