三星S25 Ultra物料成本曝光：芯片涨价21%

快速阅读: 据相关媒体报道，CounterPoint Research 报告显示，Galaxy S25 Ultra 物料成本升3.4%，芯片成本增21%。因采用更先进工艺和自研架构，内存、屏幕等部分成本有所波动。

据市场调查机构 CounterPoint Research 报告，7 月 23 日，三星 Galaxy S23 Ultra、S24 Ultra 和 S25 Ultra 三款旗舰手机的物料成本被详细分析。报告指出，与 Galaxy S24 Ultra 相比，Galaxy S25 Ultra 的物料成本提高了 3.4%，其中芯片成本增加了 21%。

报告分析，芯片成本上涨的主要原因是工艺升级和采用自研架构。具体来说，Galaxy S24 Ultra 采用高通骁龙 8 Gen 3 芯片，使用台积电 N4 工艺；而 Galaxy S25 Ultra 则采用高通骁龙 8 至尊版芯片，使用更先进的台积电 N3E 工艺，这使得芯片运行速度更快，晶体管集成度更高。此外，高通骁龙 8 至尊版芯片还首次采用了高通自研的 CPU 架构“Oryon”，进一步提升了 CPU 性能。

在内存成本方面，过去两年内存价格波动较大。从 S23 Ultra 到 S24 Ultra，内存成本有所下降，而从 S24 Ultra 到 S25 Ultra，则略有上升。为了减轻重量同时保持强度，Galaxy S24 Ultra 采用了钛合金中框，导致外壳成本上升约 32%。不过，随着钛合金中框生产技术的成熟，预计 S25 Ultra 的外壳成本将下降约 8%。

屏幕物料成本方面，Galaxy S24 Ultra 的显示成本比 S23 Ultra 高出 4%，而 S25 Ultra 屏幕升级幅度较小，成本有所下降。射频部件和摄像头成本从 S23 Ultra 到 S25 Ultra 呈现下降趋势。其中，射频部件成本下降主要是因为 5G 解决方案的迭代和成熟，例如 S23 Ultra 使用两个 SDR735 收发器，而 S24 Ultra 使用单个 SDR875 替换，成本大幅下降。尽管每代摄像头成本都有所增加，但由于光学变焦范围减小和共享部件成本降低，总成本保持稳定。

(以上内容均由AI生成)