FeRAM非易失性存储芯片厂商FMC拟在德国建厂转型IDM

快速阅读: 据相关媒体报道，德国FMC计划在马格德堡建首座晶圆厂，投资30亿欧元，向IDM模式转型，提升欧洲半导体自主权。此前英特尔暂停在该地建厂计划。德国拟新增至少三座芯片厂。

据德国《商报》报道，7月18日，德国马格德堡，FMC公司宣布计划在当地的科技园区建设首家晶圆厂，从现有的无晶圆厂模式转向集成器件制造（IDM）模式。该项目占地约100公顷，预计投资30亿欧元（约合250.47亿元人民币），FMC计划从萨克森-安哈尔特州政府获得约一半的资金支持。目前，项目尚未最终确定，还需等待政府审批及相关手续的完成。

自2009年奇梦达破产以来，大型存储芯片制造商在欧洲几乎消失，全球存储芯片生产中心转向东亚地区。FMC向IDM转型有望打破这一局面，增强欧洲在关键半导体领域的自主权和技术实力。

此外，FMC的建厂计划也有望提振马格德堡、萨克森-安哈尔特州乃至整个德国在半导体产业发展上的信心。此前，英特尔宣布暂停原定于2024年9月在马格德堡投资300亿美元建设先进制程晶圆厂的计划。

另据《商报》15日报道，德国联邦政府在一份高科技议程草案中表示，希望未来新增至少三座芯片工厂。

(以上内容均由AI生成)