联发科C-X1座舱芯片获多家中国车企采用 明年将大规模出货

快速阅读: 据相关媒体最新报道，联发科与英伟达合作开发的C-X1座舱芯片受市场欢迎，已应用于中国豪华车型。该芯片采用3纳米工艺，支持AI和光线追踪，预计2026年量产，将提升联发科收入。

据《电子时报》报道，7月18日，联发科与英伟达合作开发的C-X1座舱芯片受到市场热烈欢迎，已在中国多家车企的豪华车型中得到应用。这得益于中国车企在新技术引入方面的领先地位，以及英伟达提供的完善设计开发工具，增强了产品的市场竞争力。

C-X1芯片预计于2026年开始大规模量产，有望为联发科带来显著的收入增长。该芯片采用3纳米制程工艺，集成了Arm v9.2-A车规级CPU核心和英伟达Blackwell架构GPU，支持光线追踪和端侧生成式AI等功能。

此外，C-X1还支持硬件和多操作系统的虚拟化。当与运行英伟达DriveOS的DRIVE AGX Thor辅助驾驶平台配合使用时，可以实现资源的灵活共享和应用程序托管，提供全面的集中式车载计算解决方案。

(以上内容均由AI生成)