尼康推出首款后端光刻机 支持大尺寸先进封装
发布时间：2025年7月21日 来源：szf
快速阅读: 据相关媒体报道，尼康推出首款半导体后道光刻系统DSP-100，采用i线光源和SLM技术，支持600×600毫米基板，分辨率达1微米，效率高。
据尼康公司宣布，7月16日，日本东京，尼康推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100。该系统是去年10月宣布的开发项目的成果，现已开始接受订单，预计2026财年内上市。
DSP-100专为大面积先进封装光刻设计，结合了半导体光刻机的高分辨率技术和FPD（平板显示）曝光设备的多镜组技术。该系统采用相当于i线的光源，通过SLM（空间光调制器）以无掩膜形式将电路图案直接投射至基板上。
DSP-100可实现1微米（1000纳米）的分辨率，重合精度不超过0.3微米，支持600毫米×600毫米的大尺寸FOPLP基板。每小时可处理50片510毫米×515毫米的基板，生产效率远高于晶圆级封装方案。
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