三星本月将向AMD、英伟达提供HBM4样品 挑战SK海力士

快速阅读: 据相关媒体报道，三星将向AMD和英伟达交付HBM4样品，提升HBM市场竞争力。HBM由三星、AMD和SK海力士开发，用于AI等高性能场景。

据韩媒《亚洲日报》报道，7月21日，三星宣布将在本月底前向AMD和英伟达等客户交付HBM4样品。此前，三星在HBM市场表现不佳，特别是在HBM3方面进展缓慢，未能及时通过英伟达等公司的认证，影响了其营收。然而，随着HBM3E标准的推出，三星的情况有所改善，但仍未能进入英伟达的主流供应链。

为了改变这一局面，三星计划采用10纳米级第六代（1c）DRAM工艺，开发更精密、良率更高的HBM4。三星和SK海力士都计划在下半年正式量产HBM4，并从明年开始全面竞争，打破目前SK海力士独家向英伟达供应HBM3E的格局。

随着HBM供应链厂商的增加，英伟达将获得明年发布的新款AI加速器“Rubin”的定价主导权，预计AMD的MI400也将受益。投资银行高盛分析称，由于竞争加剧，预计明年HBM的价格将下跌10%，定价权将从制造商转向以英伟达为代表的客户手中。即使三星未能通过英伟达的相关认证，HBM的价格也会上升，因为英伟达可能会用已通过认证的美光作为谈判筹码，要求SK海力士提供合理的价格。

HBM（高带宽内存）是由三星电子、AMD和SK海力士共同开发的一种基于3D堆栈技术的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，如高性能GPU、网络交换及转发设备、高性能数据中心的AI ASIC等。

(以上内容均由AI生成)