泰康人寿1.79亿参投峰岹科技H股 IPO持股8.69%

快速阅读: 相关媒体消息，泰康人寿以基石投资者身份参与峰岹科技H股发行，出资2500万美元，获8.69%股份。峰岹科技是首家“A+H”上市的半导体企业，H股上市后股价上涨显著。

7月18日，泰康人寿保险有限责任公司发布公告，宣布以基石投资者身份参与峰岹科技(深圳)股份有限公司H股首次公开发行，通过泰康资产管理(香港)有限公司管理的账户出资2500万美元进行认购，并与峰岹科技签署了H股基石投资者协议。

根据公告，泰康人寿通过签订《基石投资协议》，在峰岹科技IPO中获得H股股份，占峰岹科技上市发行H股的8.69%。依据国家金融监督管理总局的相关规定，此次权益投资被纳入股票委托投资管理。

泰康资产香港是泰康资产管理有限责任公司的全资子公司，由泰康保险集团控股，因此与泰康人寿构成关联关系。泰康人寿披露，投资峰岹科技H股的账面余额为1.79亿元，占其上季末总资产的0.01%。截至2025年3月31日，泰康人寿权益类资产账面余额为2644.53亿元，占上季末总资产的16.36%。

峰岹科技成立于2010年，是一家专注于电机驱动芯片的半导体公司，产品广泛应用于工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等领域。2022年，峰岹科技在上交所科创板上市。7月9日，峰岹科技在香港联合交易所主板挂牌上市，成为中国首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业。上市首日，峰岹科技H股上涨16%，至7月18日收盘报163港元/股，8个交易日内涨幅达25.38%。

(以上内容均由AI生成)