日本 Rapidus 表示 2nm 芯片技术有望在 2027 年推出,晶圆代工竞争升温
快速阅读: 《The Register》消息,据分析,Rapidus在先进制程芯片生产上将落后主要竞争对手约两年。台积电、三星计划今年量产2纳米芯片,英特尔也将在秋季推出2纳米内部芯片,但面临吸引外部客户挑战。
据行业分析人士透露,9月15日,日本东京,Rapidus在先进制程芯片生产上将落后于其主要竞争对手约两年。台积电和三星均计划在今年实现2纳米芯片的量产。与此同时,新晋代工企业英特尔也预计在今年秋季推出首批基于其2纳米工艺的内部芯片,但在吸引外部代工客户方面面临挑战。
(以上内容均由Ai生成)