小米玄戒O2及5G基带推进 全终端覆盖首搭O2芯片
快速阅读: 据相关媒体报道,小米正研发玄戒O2芯片及5G基带,计划用于汽车、手机等全终端。此前发布的玄戒O1芯片采用3nm工艺,性能强劲。小米已申请“XRING O2”商标,进入审查阶段。
据博主@智慧皮卡丘透露,7月19日,小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带,目标实现“全终端覆盖”。其中,“人车家”中的汽车成为关键一环,玄戒O2芯片预计将首次搭载到小米汽车中。此前,博主@数码闲聊站也爆料称,小米玄戒O2芯片“会考虑上车”,小米自研的四合一域控制器已为此做好准备,未来玄戒芯片将在小米汽车、手机、平板、手表等设备中广泛应用。
国家知识产权局商标局中国商标网显示,小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRING O2”商标,目前处于“等待实质审查”阶段。“XRING”即小米玄戒芯片,今年5月,小米自研玄戒O1/T1芯片发布,引起广泛关注。此次申请的“XRING O2”商标显然为下一代玄戒O2芯片做准备。
作为对比,玄戒O1芯片拥有190亿个晶体管,采用全球最先进的3nm工艺,芯片面积仅为109平方毫米。它采用了十核四丛集CPU,包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核,超大核最高主频达到3.9GHz,单核跑分超过3000分,多核跑分超过9500分。
(以上内容均由AI生成)