小米玄戒O2及5G基带推进 全终端覆盖实现芯片首搭

快速阅读: 相关媒体消息，小米加大研发投入，推进玄戒O2芯片及5G基带研发，计划实现全终端覆盖。此前爆料称将首次用于小米汽车。国家知识产权局显示，“XRING O2”商标已申请，玄戒O1芯片性能强劲。

据博主@智慧皮卡丘透露，7月19日，小米正在加大研发投入，推进玄戒O2芯片及5G基带的研发，目标实现“全终端覆盖”。结合此前爆料，这一计划的关键环节之一是在小米汽车中首次搭载玄戒O2芯片。博主@数码闲聊站也提到，小米自研的四合一域控制器正为此做准备，预计未来玄戒芯片将在小米汽车、手机、平板、手表等设备中广泛应用。

国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册了“XRING O2”商标，目前正处于“等待实质审查”阶段。“XRING”即小米玄戒芯片，今年5月，小米发布了自研的玄戒O1/T1芯片，引起了广泛关注。新申请的“XRING O2”商标显然是为下一代玄戒O2芯片做准备。

作为对比，玄戒O1芯片拥有190亿个晶体管，采用全球最先进的3纳米工艺，芯片面积仅为109平方毫米。它配备了十核四丛集CPU，包括双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核，超大核最高主频可达3.9GHz，单核跑分超过3000分，多核跑分超过9500分。

(以上内容均由AI生成)