印度首款国产芯片计划2025年推出，六家工厂正建设中

快速阅读: 相关媒体消息，印度计划2025年推出首款国产芯片，已批准六家半导体厂建设，HCL与富士康合资工厂将生产显示驱动芯片。

据印度《经济时报》报道，7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙在凯沙夫纪念教育协会85周年庆典上发表讲话。他表示，印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者，政府已批准六家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中，预计首款国产半导体芯片将于今年发布。

维什瑙表示，印度政府已着手半导体芯片的制造，到2025年底将推出首款“印度制造”芯片。作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传，多达100万人正在接受人工智能应用培训。他还指出，世界正经历重大变革，曾主导经济的西方国家正被“东半球”所取代，预计到2047年，印度将成为全球前两大经济体之一。

今年5月，印度政府发布公告，宣布批准第六家半导体工厂，该工厂由HCL和富士康合资建设，位于乌特拉邦的Jewar。该工厂将生产显示驱动芯片，月产能为20,000片晶圆，设计产能为每月3600万片芯片，投资额约为3700亿卢比（约合308.55亿元人民币）。

此外，今年4月，印度企业Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付给Alpha Omega半导体公司。

(以上内容均由AI生成)