寒武纪募资39.85亿 加码AI芯片和软件平台

快速阅读: 相关媒体消息，寒武纪拟发行不超过2091.75万股，募资不超39.85亿元，用于大模型芯片及软件平台建设，提升AI应用能力。

据寒武纪公告，7月17日，寒武纪宣布调整2025年度向特定对象发行A股股票方案。根据最新方案，公司拟发行股票数量不超过2091.75万股，募集资金总额不超过39.85亿元。

寒武纪表示，募集资金扣除发行费用后，将主要用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。寒武纪已研发出一系列智能处理器和智能芯片产品，包括用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290、思元370芯片的云端智能加速卡系列产品；以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

这些产品在商用过程中，为公司积累了丰富的技术优势和业务落地经验。寒武纪的智能芯片和处理器产品能高效支持大模型训练及推理、视觉处理、语音处理和自然语言处理等多模态人工智能任务，适用于市场主流开源大模型的训练和推理任务，如DeepSeek系列、LLaMA系列、GPT系列、BLOOM系列、GLM系列及多模态（StableDiffusion）等。

多年来，寒武纪的产品广泛应用于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，覆盖云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多个行业的智能化升级，赢得了良好的市场口碑，建立了广泛的客户群体。

此次募投项目旨在满足大模型技术和应用的发展需求，基于公司智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等关键领域开展优化研究，建设面向大模型的软件平台，涵盖灵活编译系统、训练平台及推理平台三大功能模块，提升智能芯片的易用性和适应性，支持从大模型算法开发到应用部署的全业务流程。通过项目建设，寒武纪将为人工智能产业提供开放易用的软件平台。

(以上内容均由AI生成)