台积电 AI 芯片需求激增

快速阅读: 据《RCR 无线》最新报道，台积电CEO魏哲家称正努力缩小AI芯片供需差距。Q2营收增44.4%，HPC芯片占60%。公司计划在美国投资1650亿美元建6座晶圆厂，加速2纳米产线。

台积电首席执行官魏哲家表示，台积电正在“努力缩小供需差距”，以应对人工智能芯片的需求。台湾芯片巨头台积电报告称，其利润同比跃升超过61%，这主要得益于用于人工智能和高性能计算（HPC）的芯片需求。董事长兼首席执行官魏哲家表示，他们正努力跟上对人工智能芯片的巨大需求，并用“缩小供需差距”来形容，而不是完全满足需求。魏哲家在与投资者的电话会议上表示：“目前我们正在努力缩小这一差距。”

台积电季度营收环比增长近18%，同比增长44.4%至超过300亿美元，超过了公司对第二季度的指引。公司将第三季度的指引上调至318亿至330亿美元之间，相当于中点值同比增长38%。

然而，台积电受到负面汇率压力的影响，高管们表示，他们也对关税和贸易限制可能带来的影响持保守态度，尤其是在消费类芯片和低端市场方面。

首席财务官黄仁勋在电话会议上表示，第二季度高性能计算（HPC）芯片占收入的60%，增长了14%；智能手机芯片增长7%，占收入的27%；物联网芯片下降14%，仅占收入的5%；汽车芯片保持不变，占5%；而台积电的数字消费电子（DCE）芯片占收入的1%，同比增长30%。

台积电的先进制程——7纳米或更小——占其晶圆收入的74%，其中3纳米制程占晶圆收入的24%。公司今年的资本支出预计将在380亿至420亿美元之间。

魏哲家表示：“我们认为半导体的需求非常基础，未来仍将保持强劲。”“最近的发展也对人工智能的长期需求前景是积极的。令牌数量的激增表明人工智能模型的使用和采用正在增加，这意味着越来越多的计算需求，从而导致对前沿硅片的需求增加。我们也看到人工智能需求持续强劲，包括主权AI的需求不断上升。”

台积电亚利桑那州“巨型工厂集群”的建设仍在继续。台积电表示，计划在美国投资1650亿美元用于先进的半导体制造，计划在亚利桑那州建设6座晶圆制造厂，以及两个封装厂和一个研发中心。魏哲家表示：“我们的扩张计划将使台积电能够在亚利桑那州建立一个巨型工厂集群，以满足我们在智能手机、人工智能和高性能计算应用中的领先客户的需求。”

台积电是英伟达的主要制造合作伙伴。在今年4月中旬的一篇博客文章中，英伟达表示，它已经委托超过一百万平方英尺的制造空间，在亚利桑那州建造和测试Grace Blackwell芯片，并在德克萨斯州测试人工智能超级计算机系统。英伟达表示，它计划通过与台积电、富士康、纬创、Amkor和SPIL的合作，在美国生产“高达5000亿美元的人工智能基础设施”。

台积电在亚利桑那州的第一家工厂于去年第四季度进入高产能生产阶段，采用的是4纳米工艺。第二家工厂将提供3纳米技术，目前已完工，魏哲家表示，台积电正在加快数个季度的量产计划，以满足客户需求。同时，第三家2纳米技术工厂的建设正在进行中，台积电也希望加速该生产线的生产计划，以满足人工智能芯片的需求。第四家计划中的工厂也将是2纳米设施，第五家和第六家预计将采用更先进的制造工艺。

台积电还在日本开设了一家新的专业工厂，另一家正在建设中，此外还计划在德国德累斯顿建立一家专注于汽车芯片的设施。在台湾，该公司计划在未来几年内建设十余座新工厂。

除了生产预计将革新世界的AI芯片外，高管们还被分析师问及台积电自身如何使用AI。黄仁勋回应称，公司不仅在运营和制造中使用AI，还在研发中使用AI。黄仁勋指出，对于台积电这样的大公司来说，生产力提高1%就相当于约10亿美元。

(以上内容均由Ai生成)