三星首款三折叠手机将搭载高通骁龙8至尊版芯片

快速阅读: 据相关媒体最新报道，据外媒报道，三星首款三折叠手机将搭载骁龙8至尊版芯片，内部代号为“q7mq”，可能命名为“Galaxy Z TriFold”，售价约20644元，仅在中韩上市。

据科技媒体Android Authority报道，7月17日，通过挖掘One UI 8固件更新，发现三星首款三折叠手机将搭载高通骁龙8至尊版芯片。该媒体在固件中找到了“siop_q7mq_sm8750”的信息，“q7mq”是三星首款三折叠手机的内部代号，“sm8750”则对应高通骁龙8至尊版芯片。

根据最新曝光的消息，这款三折叠手机上市后可能命名为“Galaxy Z TriFold”。三星已于7月15日获得了这一名称的相关商标。消息人士透露，该手机的内屏预计为10英寸，摄像头配置与Galaxy Z Fold7类似。预计售价高达400万韩元（约合人民币20644元），初期仅在中国和韩国市场销售。

(以上内容均由AI生成)