博通发布Tomahawk Ultra芯片 专攻HPCAI集群低延迟互联

快速阅读: 据相关媒体报道，美国加州博通宣布新款网络交换芯片Tomahawk Ultra开始发货，支持AI训练和超算环境。其吞吐量达51.2 Tbps，延迟低至250纳秒，兼容Tomahawk 5，并支持SUE标准。

据IT之家报道，7月15日，美国加州，博通宣布新款网络交换芯片Tomahawk Ultra已开始发货，支持在机架级AI训练集群和超级计算环境中部署。

Tomahawk Ultra与Tomahawk 5兼容，具有相同的51.2 Tbps吞吐量。这款芯片专为满足大型高性能计算（HPC）和AI算力集群的极端需求而设计，打破了以太网高延迟高损耗的传统观念。

Tomahawk Ultra在最大吞吐量下可实现250纳秒的低交换延迟，在处理最小64字节的数据包时仍能保持线速交换性能，每秒支持多达770亿个数据包。此外，报文头长度从46字节减少到10字节，但仍完全符合以太网标准，提高了网络效率。

Tomahawk Ultra还支持博通主推的纵向扩展以太网（Scale-Up Ethernet, SUE）规范。SUE被视为NVLink及UALink的竞争对手，能够实现1024个加速器的扩展，并且是一项开放标准。博通还推出了SUE的优化版本SUE-Lite。

在SUE模式下，Tomahawk Ultra可以实现不到400纳秒的XPU-XPU通信延迟，为大规模同步AI计算提供了额外的支持。

(以上内容均由AI生成)